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Tender

Esito di servizi, procedura affidamento diretto

Servizio di manutenzione strumento bond e montavetrini - recspesgen, vinta da LEICA MICROSYSTEMS SRL

Università degli Studi di Firenze (FI), Toscana

Com'è finita

Affidamento diretto

L’ente ha scelto l’impresa senza gara: non si poteva vincere con un’offerta.

Vincitore
LEICA MICROSYSTEMS SRL 09933630155
Importo aggiudicato
15.062 €

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  • Per la rotazione (art. 49 del Codice) di regola l’ente non può riaffidarlo a Leica Microsystems S.r.l.

I dati della gara

Esito dell’Università degli Studi di Firenze per servizio di manutenzione strumento bond e montavetrini - recspesgen, vinta da LEICA MICROSYSTEMS SRL, a Firenze. Affidamento diretto, importo a base di gara 15.062 euro. Aggiudicata a Leica Microsystems S.r.l (CIG BD5505C00E).

La gara

Tipo di atto
Esito
Oggetto
Servizio di manutenzione strumento bond e montavetrini - recspesgen
Luogo
Firenze (FI), Toscana
Natura
Servizi
Procedura
Affidamento diretto

Tempi e partecipazione

Pubblicata il
14 ottobre 2026
Aggiudicata a
LEICA MICROSYSTEMS SRL
Importo aggiudicato
15.062 €
CIG
BD5505C00E

L’ente

Stazione appaltante
Università degli Studi di Firenze
Codice fiscale dell’ente
01279680480
Indirizzo
Piazza San Marco, 4 50121 Firenze
PEC
ufficio.urp@pec.unifi.it

Codici

Codice CPV
Settore 50: Servizi di riparazione e manutenzione
Codice ISTAT
048017
NUTS
ITI14

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Dato di Polyfacto Tender, aggiornato il 15/10/2026 01:34.